台湾电子时报日前列出了一份长长的清单，胪陈了苹果新一代iPhone的各首要芯片、零配件的供货商列表。据业内人士指出，因为其间不乏无工厂半导体企业，台积电将代工多款芯片，并从iPhone 3.0的大蛋糕中分得一杯羹。
据称，台积电现已拿下了GSM/EDGE放大器、蓝牙芯片以及320万像素CMOS图画传感器的代工订单。而台积电子公司Xintek精材担任CMOS的封装测验作业，另一家子公司VisEra采钰则担任CMOS传感器的五颜六色滤光膜制作。
根据此音讯来源的音讯，iPhone 3.0将于5月开端出货，第一批订单约500万台，和昨日音讯中“二季度出货400万台”的说法略有出入。